半导体晶片在封装、转运及造程环节中 ，易出现边缘崩缺、表表微划伤、部门碎裂及裂纹等表观缺点。此类瑕疵多为微米级 ，肉眼难以鉴别；通常光源易受晶片表表高反光与阴影滋扰 ，导致缺点被覆盖、漏检率偏高 ，直接影响芯片制品良率与使用靠得住性。
针对晶片破碎、划伤等表观检测痛点 ，Z6人生就是博科技深耕半导体机械视觉检测领域 ，通过优化光源规划与成像战术 ，实现晶片全视角高清成像 ，微幼缺点清澈可辨 ，满足自动化高精度检测要求。
样品原始表观如下图所示：
图1、样品成效1
图2、样品成效2
若何判断光源选型可行性？需调查：
■被测物表表是否拥有反光个性、缺点是否存在明暗或色彩差距。
■光源发光角度能否有效抑造镜面反光 ，解除阴影与检测盲区。
■实拍成像后 ，破碎、划伤等缺点概括清澈 ，与基材灰度、色彩对比度充足。
■同时需匹配彩色工业相机、适配装置空间 ，成像一致性好 ，且缺点可被视觉算法不变鉴别、适配产线量产使用。
满足以上前提 ，方可判定光源选型可行。
成像成效如下所示：
图3、晶元裂开
图4、晶元破损
图5、晶元异物
图6、晶元划伤
■通过色彩差距化成像形成档次对比 ，可有效凸显各类表观缺点。
■晶片焊锡面的开裂、破损区域呈清澈蓝色成像 ，正面划伤、异物也出现怪异异色特点。
■依附丰硕的色彩纹理与色差信息 ，可清澈分辨良品与不良区域 ，为后续机械视觉算法鉴别、分析缺点提供优质图像基础。
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